Topping E30：分解
Topping E30の改造に向け、Topping E30の分解・基板の取り外しを行っていきます。
１.背面パネルの取り外し
背面パネル左右の六角穴付きボルトを取り外すと、途中まで基板を引き出せます。
基板は、ケース内前面パネル裏側に取り付けられた子基板とフレキケーブルで接続されており、ケース内前面パネル裏側の六角ボルトを外さないと取り外せない構造です。
２.前面パネルの取り外し
背面パネルを固定していた左右の六角ボルトの穴にφ2mmのロングレンチを挿入し、前面パネルとケースを固定している内部六角ボルトを緩めます。φ2mmのロングレンチは全長150mm以上はあった方が良いと思います。私は2.0mmx250mm [Ball Hexagon]ｷｰﾚﾝﾁ(超ﾛﾝｸﾞ)を購入しました。
※Toppeng E30IIは新品で購入した為かかなりネジが硬く、前面パネルもきっちりとケースにはまっており取り外しに苦労しました。
内部六角ボルトを緩めたあと、背面パネルをケースから引き出し、隙間からロングレンチを挿入し、内部から前面パネルを押し出します。※前面パネルとメイン基板はFFCで接続されており、電子部品も実装されているので注意要
３.FFCの取り外し
前面パネルに取り付けられた子基板のFFCコネクタのロックを上に引いて外すと、FFCを取り外せます。
４．組み立てについて
前面パネルをケースに取り付ける際は、予め六角ボルトをケースにセット。
分解とは逆の順を追って組み立てを行う。
次回は、改造に向けTopping E30の回路構成をわかる範囲で分析していきたいと思います。
コメント
コメントを投稿